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Fujicom晶振,石英晶振,FCO-100晶振,DIP型长方形晶振

频率：1-125MHZ

尺寸：20.5*12.9*5mm

贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压，内部集成了相应IC与电容电阻，需要在净化万级车间生产，并且在密封机器设备中焊接加盖，内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一

咨询热线：0755-27872782

Fujicom晶振,石英晶振,FCO-100晶振,DIP型长方形晶振，富士晶振公司股份有限公司位于日本山梨县南都留郡富士河口湖町胜山1430-1

富士晶振公司主要以石英晶振，电子元件，三端稳压管，LED照明，高压电容器，薄膜电容器等产品的生产与开发，在于2013年开始处理,软件的开发,今后在有线、无线通信设备的本公司商品化目标。今后更能迅速满足市场的需求。目前针对中国市场主要以石英晶振，石英晶体谐振器，石英晶体振荡器，有源晶振系列产品作为主打。

公司主要一些大事记：

1994年1月

500万日元的资本金为富士公司成立。

原工作中水晶设备企业的营业将移交到富士com。

开始销售水晶设备。

1994年3月

为了扩充石英晶振水晶设备的销售机型，

该公司将与韩国sunny electronics公司、山梨的无线电波股份公司、株山公司签订合同。

1998年4月

为了提高质量，还导入了网络分析仪和其他检查器。

1998年11月

美国transkelectronics。缔结进货销售合同。Fujicom晶振,石英晶振,FCO-100晶振,DIP型长方形晶振 TH-1 890

贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压，内部集成了相应IC与电容电阻，需要在净化万级车间生产，并且在密封机器设备中焊接加盖，内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。

1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；

2.使组件在真空下电阻减小；

3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的贴片晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.Fujicom晶振,石英晶振,FCO-100晶振,DIP型长方形晶振 TH-2 890

Fujicom晶振规格	单位	FCO-100晶振频率范围		石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	1-125MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C to +85°C	裸存
工作温度	T_use	-10°C to +70°C	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±30 × 10-6 (标准), (±25 × 10-6 ～ ±100 × 10-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息,/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10-6/25°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	15PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年